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• Silicone à module élevé pour étanchéité et collage. • Monocomposant, prêt à l’emploi. • Résistant aux hautes températures. • Consistance pâteuse. • Température d’application : +5 °C à +40 °C. • Résistance à la température : –50 °C à +250 °C. • Formation de peau : environ 20 minutes. • Vitesse de durcissement : environ 2 mm/24 heures (climat normal ISO 291 : 23 °C, 50 % d’humidité relative).
Mention d’avertissement
Danger
Mentions de danger (Phrases H)
Lire les avertissements de danger sur l’emballage avant utilisation.